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LTM8032
PACKAGE DESCRIPTION
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LGA Package
71-Lead (15mm × 9mm × 2.82mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1823 Rev A)
SEE NOTES
aaa Z
2.670 – 2.970
7
6
5
4
3
2
1
7
PAD 1
? (0.635)
PAD 1
CORNER
4
A
B
C
D
E
15.00
BSC
2.40 – 2.60
MOLD
CAP
DETAIL A
SUBSTRATE
0.27 – 0.37
12.700
BSC
1.270
BSC
F
G
H
J
K
L
7.620
9.00
BSC
PACKAGE TOP VIEW
Y
X
0.635 ±0.025 SQ. 71x
DETAIL A
PACKAGE SIDE VIEW
PADS
SEE NOTES
3
1.27
BSC
BSC
PACKAGE BOTTOM VIEW
DETAIL A
eee S X Y
6.350
DETAIL A
5.080
3.810
2.540
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME Y14.5M-1994
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3 LAND DESIGNATION PER JESD MO-222, SPP-010 AND SPP-020
COMPONENT
PIN 1
LTMXXXXXX
μModule
1.270
0.000
4
DETAILS OF PAD #1 IDENTIFIER ARE OPTIONAL,
BUT MUST BE LOCATED WITHIN THE ZONE INDICATED.
THE PAD #1 IDENTIFIER MAY BE EITHER A MOLD OR
MARKED FEATURE
TRAY PIN 1
BEVEL
PACKAGE IN TRAY LOADING ORIENTATION
LGA 71 1212 REV A
1.270
5. PRIMARY DATUM -Z- IS SEATING PLANE
6. THE TOTAL NUMBER OF PADS: 71
2.540
3.810
7
!
PACKAGE ROW AND COLUMN LABELING MAY VARY
AMONG μModule PRODUCTS. REVIEW EACH PACKAGE
LAYOUT CAREFULLY
5.080
SYMBOL TOLERANCE
6.350
aaa
bbb
eee
0.15
0.10
0.05
SUGGESTED PCB LAYOUT
TOP VIEW
8032fg
22
For more information www.linear.com/LTM8032
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